【主题详情】融资炒股的风险 低空经济“飞”向新高地！多家企业低空发展成果亮相数字中国建设峰会 据媒体报道，近日，第七届数字中国建设峰会在福建省福州市举行。广东受邀作为主宾省参会，并在现场体验区设置广东展区。泰一科技、中科云图等在粤数字低空领域龙头企业携各类新型无人机设备、多领域无人机应用以及无人机衍生数据产品亮相，充分展现广东省在数字经济，尤其是低空经济领域的最新发展成果。 民生证券认为，当前低空经济发展顶层规划坚定、政策支持明确，多产业融合发展生态也有进展，正处于从0到1的发展阶段，关注低空
配资网站是真的吗 【今日主题前瞻】特斯拉、华为、小米纷纷入局，该行业迈入加速发展阶段
2024-09-30【主题详情】配资网站是真的吗 特斯拉、华为、小米纷纷入局，该行业迈入加速发展阶段 近期，国内多地发布自动驾驶汽车测试区域扩大的消息。走在重庆、北京、武汉等城市，常可碰见一辆辆“全副武装”的自动驾驶出租车。自动驾驶物流车、公交车也越来越多出现在城市街头。随着关键技术加快突破，示范应用不断扩面，“车路云一体化”建设逐步推进，近年来，我国智能网联汽车已进入技术快速演进、规模化应用发展新阶段，并加快迎来爆发期，有望成为继电动汽车后又一个领跑全球的高科技产业领域。 与美欧相比，我国智能网联汽车发展的一个
股票配资哪家最好 【今日主题前瞻】美光HBM产能预计明年将增加三到四倍
2024-09-30【主题详情】 美光HBM产能预计明年将增加三到四倍 据媒体报道，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM(HBM4)，并预计在2028年开发第7代HBM4E。 HBM是AI时代的必需品。HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用
【主题详情】实盘股票配资哪个好 又一人形机器人成功交付，机构称相关板块有望迎密集催化期 近日，宇树科技湖北省首批双足人形机器人H1成功交付。据悉，此款H1-ReS人形机器人自2023年8月在网上发布视频起就备受瞩目，H1-ReS通过人工智能算法赋能，机器人行走和平衡均通过自主计算完成，即便是受到强大外力冲击，它也能快速调整姿态，保持身体平衡。 2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办，宣传视频中展示多个Optimus片段。浙商证券研报指出，人形机器人板块有望迎密集催化期。广发证券代川表示，人
证券杠杆软件 【今日主题前瞻】需求正以快于供应的速度增长，行业逐渐转向景气周期
2024-09-30【主题详情】证券杠杆软件 需求正以快于供应的速度增长，行业逐渐转向景气周期 世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。 在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。在人工智能(AI)热潮的推动下，韩国半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随
【主题详情】网络证劵放大网站 国内首款民用卫星上网终端设备推出，未来卫星互联网市场空间或近500亿 民用卫星互联网终端设备制造商和服务商网翎日前推出中国首款民用卫星上网终端设备——OneLinQ网翎卫星上网机，售价29800元起。据介绍，这款产品是中国迄今为止真正在产品体验和价格上实现了民用化的卫星宽带上网设备。 东方证券王天一表示，2023年中国商业航天迎来了真正的元年，产业链开始成熟，基础设施越来越完善，需求逐渐明确。2024年商业航天首次被写入政府工作报告，后续GW星座和G60星链有望逐
【主题详情】 DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”，明年此产品供应缺口高达23% 据媒体报道，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。 开源证券表示，利基存储芯片主要包含4GbDDR4及以下的DRAM，2DNAND及
炒股配资平台哪个 【今日主题前瞻】三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片
2024-09-30【主题详情】 三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片 据媒体报道，近日，在美国加利福尼亚州圣何塞举办的“年度代工论坛”上，三星重点介绍了全环绕栅极(GAA)工艺技术的进展。三星的GAA工艺已进入量产的第三年，从产量和性能看，该工艺表现出一定的成熟度。基于GAA技术演进，三星计划在今年下半年量产第二代3nm工艺(SF3)，并计划在即将推出的2nm工艺上采用GAA。三星表示，2022年以来，其GAA产量稳步增长，GAA产量有望在未来几年大幅增长。 随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极
【主题详情】 全新芯片技术亮相！不增加功耗/热量，CPU性能最多提高100倍 据媒体报道，名为FlowComputing的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让CPU性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多100倍。该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路，从而提高了效率和处理速度。 AI驱动下，新技术的不断更迭让半导体具备更强大的能力，也成为半导
在线配资平台免费 【今日主题前瞻】台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩
2024-09-30【主题详情】在线配资平台免费 台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩 近5日资金流向一览见下表： 近5日资金流向一览见下表： 据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。 AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yo